Thẻ điện toán hiệu suất cao AMD A-U55C-P00G-PQ-G Alveo U55C | ĐÃ SỬ DỤNG

Card đồ họa hiệu năng cao AMD A-U55C-P00G-PQ-G Alveo U55C | Đã qua sử dụng

Mã số linh kiện: A-U55C-P00G-PQ-G

Tình trạng: Đã sử dụng

**Card đồ họa hiệu năng cao AMD A-U55C-P00G-PQ-G Alveo U55c**

**Tổng quan**

Với bộ xử lý FPGA Virtex Xcu55 Ultrascale+ mạnh mẽ, card Alveo U55c tích hợp bộ nhớ băng thông cao (hbm2) và mạng tốc độ cao 200 Gb/s vào một khe cắm duy nhất, kích thước nhỏ gọn và được thiết kế để triển khai trên mọi máy chủ.

Bộ tăng tốc U55c được kết hợp với giải pháp phân cụm dựa trên API tiêu chuẩn mới từ AMD và được trang bị khả năng lập trình C/C++. Giải pháp này cho phép nhiều khách hàng có khối lượng công việc tính toán quy mô lớn khai thác lợi thế hiệu năng của FPGA ở quy mô hơn 1000 nút, dễ dàng triển khai phân cụm HPC bằng cách sử dụng cơ sở hạ tầng và mạng trung tâm dữ liệu hiện có của họ, mà không cần phần cứng độc quyền.

Card U55c hỗ trợ PCI Express (PCIE) Gen3 X16 hoặc Dual Gen4 X8, chứa 16 GB bộ nhớ băng thông cao (HBM2) với tốc độ 460 Gb/s và khả năng kết nối mạng Ethernet với hai đầu nối QSFP28 có khả năng truyền tải 2 x 100 Gb/s.

Việc hỗ trợ các card tăng tốc Alveo là một hệ sinh thái gồm các ứng dụng của AMD và các đối tác dành cho các khối lượng công việc trung tâm dữ liệu phổ biến. Đối với các giải pháp tùy chỉnh, bộ công cụ phát triển ứng dụng (môi trường vitis™) và bộ công cụ học máy của AMD cung cấp khung nền cho các nhà phát triển để đưa các ứng dụng khác biệt ra thị trường.

**Các tính năng chính** & Những lợi ích**

**Được thiết kế để đạt hiệu suất cao** & Hiệu quả**

Hiệu năng ứng dụng nhanh hơn với bộ nhớ HBM 16GB và kết nối PCIe Gen4. Khả năng mạng độ trễ thấp thông qua mạng 2x100G với hỗ trợ 8x25Gbps hoặc 2x100Gbps.

**Linh hoạt – Tăng tốc mọi khối lượng công việc**

Tăng tốc các tác vụ tính toán, mạng và lưu trữ. Hoàn hảo cho các tác vụ HPC: Kỹ thuật hỗ trợ máy tính (CAE), Phân tích dữ liệu lớn, Phương pháp kỹ thuật hữu hạn (FEM), Xử lý tín hiệu. Lý tưởng cho kiến ​​trúc hệ thống mở rộng quy mô theo chiều dọc và chiều ngang.

**Dễ tiếp cận - Điện toán đám mây - Khả năng di động tại chỗ**

**Được xây dựng cho kiến ​​trúc mở rộng quy mô để triển khai các giải pháp trên đám mây hoặc tại chỗ, có thể hoán đổi cho nhau, kết nối mạng, sẵn sàng mở rộng quy mô, sẵn sàng triển khai trong các trung tâm dữ liệu tiêu chuẩn sử dụng cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu hiện có.**

**Thông số kỹ thuật**

**Tài nguyên tính toán**

**Bảng tra cứu (LUT) - 1304k**
**Số lượng người đăng ký - 2607k**
**Số lát DSP - 9024**

**Kích thước**
**Chiều cao - Chiều cao toàn thân**
**Chiều dài - Nửa thân**
**Chiều rộng - Khe đơn**

**Ký ức**
**Dung lượng bộ nhớ HBM - 16 GB**
**Tổng băng thông HBM - 460 Gb/s**
**Dung lượng bộ nhớ trong SRAM - 43 MB**
**Tổng băng thông SRAM nội bộ - 35 Tb/s**

**Giao diện vật lý**
**PCI Express - Gen3x 16, 2 X Gen4x 8**
**Giao diện mạng - 2x Qsfp28**

**Hỗ trợ công cụ**
**Môi trường phát triển Vitis - Có**

**Nền tảng**
**Nền tảng phần mềm hợp nhất Vitis - Gen3x16 Xdma**
**Bộ công cụ thiết kế Vivado - Có**

**Công suất và nhiệt độ**
**Công suất tối đa - 150W**
**Công suất tiêu chuẩn - 115W**
**Làm mát bằng nhiệt - Thụ động**

**Các lĩnh vực trọng tâm: Phân tích và tìm kiếm dữ liệu lớn, tính toán tài chính, lưu trữ tính toán và học máy**